ST意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

     从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设
 
     横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易 后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。
 
     意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”

     Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

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