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意法半导体和MACOM携手合作提高硅基GaN产能,支持5G无线网络建设
发布日期:2019-4-8 10:42:20 点击次数:164
 

意法半导体和MACOM携手合作提高硅基GaN产能,支持5G无线网络建设

·通过扩大晶圆供应,实现硅基GaN的成本优势、规模经济和产业化,满足全球5G网络建设的需求

·利用宽带隙的效率和增益,满足5G天线频谱和能效要求

     随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置,射频RF功率产品需求预计将会大幅提高。具体而言,MACOM估计功率放大器需求数量将增至32倍至64倍,相应地,5G基础设施投资在5年内预计增至3倍多,因此,单个放大器成本估计会降至十分之一至二十分之一。

     MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示:“主要的基站OEM厂商知道,为满足5G天线现场部署的成本、频谱和能效目标,他们需要宽带隙GaN器件的性能,以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。通过与意法半导体合作,我们相信只有MACOM能够满足基站厂商的全部要求---- 产品性能、成本优势和高产量供应链。我们期待,这个早期阶段的联合产能投资,可以使我们布局全球高达85%的5G网络建设市场。”

     意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示:“作为全球半导体技术的领导者,ST已经在碳化硅技术领域打下了坚实的基础,我们现在正在推进RF硅基GaN技术,支持OEM厂商建立新一代高性能5G网络。碳化硅是汽车功率转换等电源应用的理想选择,而硅基GaN能够提供实现5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM通过这一举措旨在破除行业瓶颈,满足5G网络建设需求。”

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